Übersicht der IOs

I/O-Module

Unsere Produkte im Überblick

Ideales Verhältnis von Funktion und Größe

Die KeConnect C5 I/O-Module bestechen durch ein optimales Verhältnis von Funktionalität zu Volumen.

Um perfekt auf Kundenwünsche einzugehen, stehen unsere I/O-Module in zwei verschiedenen Größen zur Verfügung. Dadurch werden der erforderliche Platzbedarf im Schaltschrank erheblich reduziert und die Kosten optimiert.

Die schmalen Module glänzen durch absolut minimalen Platzbedarf. Die etwas breiteren Module punkten mit einem erhöhten Funktionsumfang und damit einem Mehr an Flexibilität wie beispielsweise mit bis zu 40 Anschlusspins je Modul.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

  • verschiedene I/O Größen zur Auswahl
  • An C5 Steuerung angereiht oder abgesetzt über Buskoppler
  • Anbindung an Fremdsteuerung ohne Aufwand
  • Auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten

Unsere I/O-Module im Überblick

Analoge I/Os

IOs analog

Höchste Genauigkeit
Analoge Signale werden mit größter Genauigkeit und Störfestigkeit an die Steuerung weitergeleitet bzw. an die Peripherie geliefert. Ein Mikrocontroller rechnet die Messwerte der analogen Ein- und Ausgänge mit den Kalibrierdaten um und gibt die normierten Werte an das übergeordnete Automatisierungsgerät weiter.

Vorteile:

  • Wahlweise können analoge Strom- als auch Spannungssignale verarbeitet werden
  • Analoge Spannungseingänge können sowohl potentiometrisch als auch differentiell betrieben werden
  • Messgenauigkeit durch hohe Auflösung und Störfestigkeit
  • Ein- und Ausgangsbereiche können durch die Konfigurierbarkeit frei festgelegt werden
  • Schnelle Diagnose bei Kabel- oder Sensordefekten durch Frühbrucherkennung bei analogen Spannungseingängen

KeConnect C5

  • Analoge Spannungseingänge: AI 570, AI 571
  • Analoge Stromeingänge: AI 575, AI 576
  • Analoge Spannungsausgänge: AO 570, AO 571
  • Analoge Stromausgänge: AO 576
  • Spannungsmischbaugruppen: AM 570, AM 571, AM 572
  • Strommischbaugruppen: AM 575, AM 577

Digitale I/Os

IOs digital

Schnell und sicher abschalten

Die digitalen I/Os sind optimiert auf ein schnelles Detektieren von digitalen Signalen und Schalten von Aktoren. Sie können direkt an einer Steuerung oder abgesetzt über einen Buskoppler betrieben werden.

Die Baugruppen sind in verschiedenen Granularitäten für Ein- und Ausgänge verfügbar. Mischmodule gewährleisten eine preis- und platzoptimierte Ausnutzung.

Vorteile:

  • Verwendbarkeit ausgewählter digitaler Eingänge als Interrupteingänge bzw. zur Periodenzeitmessung
  • Digitale Ausgänge mit einer Nennlast von 2 A für schnellste Schaltzyklen von induktiven Lasten durch optimiertes Abschaltverhalten
  • Galvanische Trennung der 2 A Ausgänge welche individuell versorgt werden können

KeConnect C5

  • Digitale Eingänge: DI 570
  • Digitale Ausgänge: DO 550, DO 570
  • Mischbaugruppen: DM 570, DM 556 (inverse Logik)

Mischbaugruppen

IOs Mischbaugruppen

Kosten- und platzsparend

Mischbaugruppen sind kosten- und platzsparende Module, die spezielle I/O-Ausprägungen für verschiedene Anwendungsfelder vereinen.

Damit können optimierte Lösungen für individuelle Kunden- bzw. Branchenanforderungen geboten werden.

KeConnect C5

  • Mischbaugruppen: IM 581, IM 582

Kommunikationsbaugruppen

IOs Kommunikationsbaugruppen

Vielfältige Kommunikationsmöglichkeiten

Die KeConnect - Kommunikationsbaugruppen ermöglichen eine individuelle Kommunikation zu den unterschiedlichsten Kommunikationspartnern durch anreihbare Module und Einsteckkarten. Eine einfache Verkabelung wird durch Standard-Stecker gewährleistet.

Vorteile:

  • Unterstützung verschiedenster leistungsfähiger Busprotokolle
  • Offen für Vernetzung mit anderen Systemen
  • Leistungsfähige Parameter und Diagnoseschnittstelle
  • Individuelle Konfigurationsmöglichkeiten

KeConnect C5

  • Serielle Schnittstellen: SM 510, SM 520, IM 500
  • CAN: FM 500, IM 500
  • EtherCAT-Buskoppler: BL 570, BL 575
  • EtherCAT-Switch: NM 570, NM 575

Temperaturmessbaugruppen

IOs Temperaturmessbaugruppen

Universeller Einsatz unterschiedlicher Temperatursensoren

Die Temperaturmessbaugruppen zeichnen sich durch die Verarbeitbarkeit von Signalen unterschiedlichster Temperatursensoren aus. Aufgrund der hohen Auflösung und Messgenauigkeit können exakte Temperaturmessungen durchgeführt werden.

Vorteile:

  • Unterstützte Thermoelementtypen J, K, L, N, zusätzlich µV-Modus
  • Unterstützte Widerstandstemperatursensoren PT 100, PT 1000, Ni 100, Ni 1000, KTY, NTC, zusätzlich Widerstandsmessung
  • Galvanische Trennung jedes Eingangs
  • Je nach Anforderung können 2-Leiter - als auch 3-Leitermesstechnik Sensoren eingebaut werden
  • Schnelle Diagnose bei Kabel- oder Sensordefekten durch Fühlerbrucherkennung

KeConnect C5

  • Temperaturmessbaugruppen: TI 550, TI 570, TI 571

Positionierungsbaugruppen

IOs Positionierbaugruppen

Exakte Positionierung und Geschwindigkeitsmessung

Positionierbaugruppen von KEBA erfassen Positionssignale bzw. Geschwindigkeitsinformationen von Inkremental- und SSI-Gebern.

Frequenzmessung bei Inkrementalgebermodul

Die Frequenzauswertung der steigenden und fallenden Flanken beider Spuren führt zu einer deutlich besseren Zeitauflösung des Frequenzwertes bei niedrigen Geberfrequenzen im Vergleich zur Steuerungszykluszeit. Dank einer einstellbaren Torzeit kann das Verhalten der Frequenzmessung in Bezug auf Reaktionsschnelligkeit und Auflösung auf die jeweiligen Anwendungserfordernisse abgestimmt werden.

Latcheingänge bei Inkrementalgebermodul

Die Zuordnung der Latcheingänge zu den Inkrementalgebern ist beliebig konfigurierbar. Eine weltweite Verwendbarkeit wird durch die einfache Umschaltbarkeit der Eingangsbeschaltung (Sink/Source) ermöglicht.

Einbindung unterschiedlichster SSI-Geber

Über verschiedene Konfigurationseinstellungen, wie z. B. Bitraten, Telegrammlängen, Bitmasken und Codierung können die einzelnen SSI-Interfaces auf die Spezifika der eingesetzten Geber angepasst werden.

KeConnect C5

  • Positionierbaugruppe: MM 540, MI 550

Systembaugruppen

I/Os Systembaugruppen

Systemabrundung

Systembaugruppen dienen zur funktionalen Abrundung von KeConnect Baugruppensystemen.

Zusätzliche Versorgungsmodule erhöhen die Versorgungsleistung, sollte das integrierte Netzteil einer CPU- bzw. einer Buskoppelbaugruppe nicht ausreichen, um ein direkt angereihtes KeConnect C5-Baugruppenpaket zu versorgen.

KeConnect C5

  • Versorgungsbaugruppe: PI 570

Eingesetzt in folgenden Branchen

Robotics

Gesamtlösung für Roboter- und Maschinenautomatisierung

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Plastics

Die optimierte Automatisierungslösung für Spritzgießmaschinen

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Maschinenbau - KeControl FlexCore

Die offene Gesamtlösung in Hard- und Software für jegliches Automatisierungsvorhaben

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